無論哪種LED燈珠都需要對不同類型而設計合理的封裝形式，因為只有封裝好的才能成為終端產品，才能投入實際應用。那麽為什麼要對LED燈珠進行封裝呢？

 LED燈珠封裝的效果是將外引線連接到LED燈珠芯片的電極上，不光能夠維護LED燈珠芯片，併且起到進步發光功率的效果。所以LED燈珠封裝不僅是完結輸出電信號，更重要的是維護管芯正常作業，輸出可見光的功用。可見LED燈珠封裝既有電參數，又有光參數的規劃及技能要求，併不是一項簡略的作業。

   由於LED封裝要求較高，因而，無論是直插LED燈珠或貼片LED燈珠,都必須運用具有高精度的固晶機，由於LED燈珠芯片放入封裝的方位是否准確，將直接影響整件封裝器材發光功率。假如芯片在反射杯內的方位有所誤差，光線不能被徹底反射出來，直接影響LED燈珠的光亮度。但是，用一部具有先進的PR System（預先圖畫辨識體繫）固晶機，不管引線結構的質量不同，依然能夠將LED燈珠芯片准確地焊接於預訂方位上。