COB封裝技術與傳統封裝技術相比有哪些優點？？晶瀚光電和您一起探討：

1、COB燈珠光品質優勢

傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB闆上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。COB燈珠則不存在以上問題，它屬於面光源，可視角度大而且容易調整角度，減少了光由於摺射造成的損失。

2、COB燈珠封裝效率高，節約成本

COB封裝流程和SMD生產流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統SMD相比可以節省5%的任何和物料費。

3、COB燈珠低熱阻優勢

傳統SMD封裝的繫統熱阻結構為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的繫統熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的繫統熱阻要遠低於傳統SMD封裝的繫統熱阻，因此COB 封裝的LED燈具使用壽命大大提高。

4、COB燈珠應用優勢

COB燈珠應用非常方便，無需其他工藝可以直接應用到燈具上。而傳統的SMD封裝光源還需要先貼片，再經過回流焊的方式固定在PCB闆上；在應用上不如COB燈珠方便。