環氧樹脂封裝led燈珠

優點：氣密性高透明度高、摺射率高、防水、防硫化、防潮等能輕鬆應對戶外應用。

缺點：散熱性相對較差，適合封裝0.3W一下小功率led燈珠封裝。

矽樹脂封裝led燈珠

優點：耐熱老化、耐紫外性能優異、良好的黏接性耐黃變性能、摺射率高適合用於中小功率led燈珠封裝。

缺點：不防水只適合用於戶內產品使用

矽膠封裝led燈珠

優點：具有高透光率、耐候性好、耐熱性好、流動性能好、適用於中大功率led燈珠封裝。

缺點：氣密性與摺射率低於矽樹脂且不防水，適用於戶內產品使用。