LED灯珠的封装可靠性受哪些因素影响

来源:LED灯珠  作者:LED灯珠  日期:2019年11月02日

  LED显示屏灯珠封装所用的主要材料组成包括支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶等。SMD(Surface Mounted Devices)指表面贴装型封装结构LED灯珠,主要有PCB板结构的LED灯珠(ChipLED)和PLCC结构的LED灯珠(TOP LED)。本文主要介绍TOP LED灯珠,下文中所提及的SMD LED灯珠均指的是TOP LED灯珠。下面从封装材料方面来介绍目前国内的一些基本发展现状。


LED灯珠的封装可靠性受哪些因素影响

LED灯珠支架

  (1)LED灯珠支架的作用。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是SMD LED灯珠的载体,对LED灯珠的可靠性、出光等性能起到关键作用。

  (2)LED灯珠支架的生产工艺。PLCC支架生产工艺主要包括金属料带冲切、电镀、PPA(聚邻苯二酰胺)注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。其中,电镀、金属基板、塑胶材料等占据了支架的主要成本。

  (3)LED灯珠支架的结构改进设计。PLCC支架由于PPA和金属结合是物理结合,在过高温回流炉后缝隙会变大,从而导致水汽很容易沿着金属通道进入器件内部从而影响可靠性。

  为提高产品可靠性以满足高端市场需求的高品质的LED显示器件,部分封装成厂改进了支架的结构设计,如某光电股份有限公司采用先进的防水结构设计、折弯拉伸等方法来延长支架的水汽进入路径,同时在支架内部增加防水槽、防水台阶、放水孔等多重防水的措施。该设计不仅节省了封装成本,还提高了产品可靠性,目前已经大范围应用于户外led显示屏产品中。通过SAM(Scanning AcousTIc Microscope)测试折弯结构设计的LED灯珠支架封装后和正常支架的气密性,结果可以发现采用折弯结构设计的产品气密性更好。

  芯片是LED灯珠的核心,其可靠性决定了LED灯珠乃至LED显示屏的寿命、发光性能等。芯片的成本占LED灯珠总成本也是很大的。随着成本的降低,芯片尺寸切割越来越小,同时也带来了一系列的可靠性问题。

  随着尺寸的缩小,P电极和N电极的pad也随之缩小,电极pad的缩小直接影响焊线质量,容易在封装过程和使用过程中导致金球脱离甚至电极自身脱离,最终失效。同时,两个pad间的距离a也会缩小,这样会使得电极处电流密度的过度增大,电流在电极处局部聚集,而分布不均匀的电流严重影响了芯片的性能,使得芯片出现局部温度过高、亮度不均匀、容易漏电、掉电极、甚至发光效率低等问题,最终导致led显示屏可靠性降低。

  键合线是LED灯珠封装的关键材料之一,它的功能是实现芯片与引脚的电连接,起着芯片与外界的电流导入和导出的作用。LED灯珠封装常用键合线包括金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。

  (1)LED灯珠金线。金线应用广泛,工艺成熟,但价格昂贵,导致LED灯珠的封装成本过高。

  (2)LED灯珠铜线。铜线代替金丝具有廉价、散热效果好,焊线过程中金属间化合物生长数度慢等优点。缺点是铜存在易氧化、硬度高及应变强度高等。  尤其在键合铜烧球工艺的加热环境下,铜表面极易氧化,形成的氧化膜降低了铜线的键合性能,这对实际生产过程中的工艺控制提出更高的要求。

  (3)LED灯珠镀钯铜线。为了防止铜线氧化,镀钯键合铜丝逐渐受到封装界的关注。镀钯键合铜丝具有机械强度高、硬度适中、焊接成球性好等优点非常适用于高密度、多引脚集成电路封装。

   LED显示屏灯珠封装的胶水主要包括环氧树脂和有机硅两类。

  (1)环氧树脂。环氧树脂易老化、易受湿、耐热性能差,且短波光照和高温下容易变色,在胶质状态时有一定的毒性,热应力与LED灯珠不十分匹配,会影响LED灯珠的可靠性及寿命。所以通常会对环氧树脂进行攻性。

  (2)有机硅。有机硅相比环氧树脂具有较高的性价比、优良的绝缘性、介电性和密着性。但缺点是气密性较差,易吸潮。所以很少被使用在LED显示屏灯珠的封装应用中。

  另外,高品质LED显示屏对显示效果也提出特别的要求。有些封装厂采用添加剂的方式来改善胶水的应力,同时达到哑光雾面的效果。


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