從LED燈珠封裝翻開進程上看，有傳統正裝封裝用LED燈珠芯片、有引線覆晶(Flip-Chip)封裝用LED燈珠芯片和無引線覆晶封裝用LED燈珠芯片等幾種結構，無引線覆晶LED燈珠封裝技能是未來LED燈珠封裝的幹流技能。

一、正裝封裝和覆晶封裝優缺陷

  LED燈珠封裝能夠簡略分為正裝芯片封裝與覆晶封裝。覆晶封裝又分為有引線覆晶封裝和無引線覆晶封裝。覆晶封裝是使用LED燈珠倒裝芯片與各種封裝資料經過特定的技能計劃進行有用組合成產品的封裝工藝。倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”，是相對於正裝封裝金屬線鍵合(WireBonding)銜接方法的工藝而言。正裝封裝的LED燈珠芯片電氣面朝上，而LED燈珠倒裝芯片的電氣面朝下，相當於將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝芯片”，倒裝LED燈珠芯片的光從藍寶石襯底取出，不必從電流分散層取出，不透光的電流分散層能夠加厚，添加電流密度。

1、LED燈珠正裝芯片封裝

  LED燈珠正裝芯片封裝選用銀膠或白膠將芯片固定在基闆上，經過引線完成電氣銜接。銀膠或白膠含環氧樹脂，長期環境穩定性較差，其熱阻較高，在LED燈珠長期通電過程中黏接力逐步變差，易導致LED燈珠壽數縮短；且引線很細，耐大電流沖擊才能較差，僅能接受10g左右的作用力，當遭到冷熱沖擊時，因各種封裝資料的熱失配，易導致引線開裂然後引起LED燈珠失效。

  LED燈珠正裝芯片封裝的長處是：①芯片制備工藝老練；②封裝工藝比較老練。

  LED燈珠正裝芯片封裝的缺陷是：①電極、焊點、引線遮光；②熱傳導途徑很長：藍寶石黏結膠支架金屬基闆；③熱傳導繫數低：藍寶石熱傳導率為20W/(m·K)、黏結膠熱傳導率為2W/(m·K)；④熱堆集影響芯片和熒光粉牢靠性。

2、LED燈珠有引線覆晶封裝

  LED燈珠有引線覆晶封裝是經過導熱黏結膠將LED燈珠倒裝芯片固定在基闆上，再使用金線進行電氣銜接。其間倒裝芯片是經過植金球的方法將LED燈珠正裝芯片倒裝在矽(Si)襯底基闆上，併在Si襯底上制備電極，構成倒裝芯片。

LED燈珠有引線覆晶封裝的長處為：①藍寶石襯底嚮上，無電極、焊點、引線遮光，出光功率提高；②傳熱作用較好，易傳導。

  LED燈珠有引線覆晶封裝的缺陷為：①熱傳導途徑較長：金屬焊點→矽基闆→導熱黏結膠→支架熱沈；②有引線銜接，大電流接受才能有限，存在引線虛焊引起的牢靠性問題。

3、LED燈珠無引線覆晶封裝

  LED燈珠無引線覆晶封裝是經過共晶/回流焊接技能將電極觸摸面鍍層為錫(Sn)或金(Au)-錫等合金的水平電極芯片直接焊接於鍍有金或銀的基闆上，既可固定芯片，又可電氣銜接和熱傳導。

  LED燈珠無引線覆晶封裝的長處為：①無電極、焊點、引線遮光；②無引線阻止，可完成平面塗覆熒光粉及超薄封裝；③電氣銜接為面觸摸，可耐大電流沖擊；④熱傳導途徑短：金錫焊點→氮化鋁陶瓷/金屬基闆；⑤金屬界面導熱繫數更高，熱阻更小；⑥徹底脫節引線和黏結膠的捆綁，錶現出優異的力、熱、光、電功能。

二、LED燈珠封裝展開進程和展開趨勢

  跟著芯片技能展開和商場對更高亮度的需求，各種形狀的封裝產品很多發生，從前期的引腳式LED燈珠器材、貼片式印制電路闆(PCB)結構、聚鄰苯二酰胺(PPA)、聚對苯二甲酸己二甲醇酯(PCT)及熱固性環氧樹酯(EMC)結構LED燈珠器材到如今的氮化鋁陶瓷結構、高功率集成闆上芯片封裝(ChipOnBoard，COB)、各類覆晶等不同形狀的封裝。

未來LED燈珠封裝將環繞照明使用，首要朝著高功率、小型化、多芯片集成化、高光效及高牢靠性方嚮展開。為提高白光LED燈珠器材流明本錢功率，處理封裝器材大電流高功率作業條件下的散熱、完成高光效及高牢靠性等技能問題將成為新的主題。

三、未來LED燈珠無引線覆晶封裝方法

  現在無引線覆晶封裝工藝技能道路現已清晰，相關設備、工藝都將更新，盡管封裝制程本錢較高，且當時亮度與傳統封裝比較還沒有顯著優勢，但由於無引線覆晶封裝有很多其他長處，仍將是半導體照明LED封裝技能的展開趨勢。各類LED無引線覆晶封裝產品已在室錶裏照明、裝修照明及背光等範疇得到使用，跟著新技能呈現和前進、技能使用的拓寬，特別是在中小功率封裝上的推行與老練使用，無引線覆晶封裝將進一步突顯本錢和技能優勢，成為技能幹流，引領職業展開。 

                                                                                                                                               晶瀚光電科技