1.固晶:正貼小芯片采用直插式支架反射杯內點的絕緣導熱膠固定芯片，而反貼芯片采用導熱系數較高的銀膠或共晶工藝與支架基座連接，支架基座通常為導熱系數較高的銅

2.焊接線：正貼小芯片通常驅動電流小，熱量相對較小，采用正負電極焊接φ0.8~φ0.9mil金線與支架正負極連接；反貼功率芯片驅動電流一般在350ma以上，芯片尺寸較大，為保證電流註入芯片的均勻性和穩定性，芯片正負極與支架正負極焊接φ1.0~φ1.25mil金線

3.熒光粉選擇：正貼小芯片片的驅動電流一般在20ma左右，而反貼功率芯片的驅動電流一般在350ma左右。因此，兩者在使用過程中各自的發熱量差別很大。目前市場上常用的熒光粉主要是YAG，YAG本身的耐高溫性在127℃左右。芯片點亮後，結溫（Tj）會遠高於此溫度。因此，在散熱處理不好的情況下，熒光粉會長期嚴重老化。因此，建議在反貼芯片包裝過程中使用耐高溫性能更好的矽酸鹽熒光粉

4.膠體選擇：正貼小芯片熱量小，傳統環氧樹脂可滿足包裝需要；反貼功率芯片熱量大，需要用矽膠包裝；為了匹配藍寶石襯底的折射率，建議選擇高折射率的矽膠（>1.51），防止低折射率增加全反射臨界角，使大部分光在包裝膠體中完全反射；同時，矽膠彈性大，與環氧樹脂相比，熱應力遠小於環氧樹脂，在使用過程中能保護芯片和金線，有利於提高整個產品的可靠性

5.點膠：正貼小芯片的封裝通常采用傳統的點充整個反射杯覆蓋芯片的方式。在反貼功率芯片的封裝過程中，為了保證整個熒光粉塗層的均勻性，提高出光率，建議采用保型包裝（Conformal-Coating）工藝

6.灌膠成型：正貼芯片通常先在顆粒中填充環氧樹脂，然後將支架插入高溫固化；反向功率芯片需要從透鏡的進氣孔中慢慢填充矽膠。在填充過程中，應改進操作，避免烘烤後出現氣泡和裂紋，影響成品率

7.散熱設計：正貼小芯片通常沒有額外的散熱設計；反貼功率芯片通常需要在支架下加入散熱基板，特殊情況下加入風扇散熱；在焊接支架到鋁基板的過程中，建議使用功率30W恒溫焊鐵，停留時間為3S