在決定LED發光二極管所有性能指標的條件中，晶圓生產工藝所采用的化學材料是相當重要的因素。

一片2英寸晶圓可以切割出6000多個LED芯片，這裏面僅有個別芯片的性能指標與整體不同。而一個優秀的芯片生產商製造的芯片在顏色、亮度和電壓降等方面的差異性非常小。當LED芯片封裝完成後，它們的許多性能指標就有可能存在很大的差別，如視角。此外，封裝材料的影響也是相當大的，例如，矽樹脂就比環氧樹脂的性能好。

分類能力

優秀的LED製造商不僅能製造高質量的芯片，而且也具有根據LED的顏色、亮度、電壓降和視角的不同而對其進行分類包裝的能力。高品質LED供應商會向客戶提供工作特性一致的產品，而品質較低的LED供應商則只能提供類似於「混裝」的LED。

對於高端的、質量要求嚴格的應用領域，例如機場跑道的邊界燈，必須滿足FAA級的顏色和亮度規範，為保證性能和安全，LED包裝的一致性也是被嚴格限定的。包裝等級較差的LED被用在要求嚴格的應用領域會導致過早發生故障等一系列非一致性問題，很有可能釀成重大事故。為了避免設備停機和保證設計中規定的LED具有可靠的工作特性，在高端和質量要求嚴格的應用中避免使用「混裝」產品是相當重要的。

產品配套能力

除了分立LED，LED的組裝和供電對於它的性能、亮度和顏色等指標都有非常重要的影響。由於環境溫度、工作電流、電路結構、電壓尖峰和環境因素等都能夠影響發光二極管的性能指標，恰當的電路設計和組裝是保護LED和保證性能的關鍵。LED製造商也使用多種技術和不同的材料來設計電路結構和組裝，大多數情況下，LED裝配者的經驗高低的差別會造成同一個應用中的LED廠家在整體性能和可靠性上存在差異。

隨著LED需求的迅速增長，服務全球市場的製造商和組裝廠同樣迅速增加。但令人遺憾的是，激增的支持廠家不僅大量采用低品質的LED，他們的封裝和LED設計工程師經驗也相對不足。因此，除了通過已有的經驗準確篩選LED供應商外，OEM廠商也必須考察他們的電路設計和組裝技術以確保滿足設計規範，以及設計是否提供了足夠的散熱能力，因為導致LED發生故障和性能不一致的主要因素是過熱。

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